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9月1日下午，上海新國際博覽中心N3展 館內人頭攢動。 Medtec 2026國際醫療器械設計與制造技術展覽會開幕首日，現場觀眾的熱情便點燃了整個展館。本屆展會預計迎來 1100 余家參展商和逾9.3萬名專業觀眾，N3、 N4 館集中呈現智能制造與自動化產線方案。

在N3館3D701展位，靈科超聲波攜 V4 系列伺服超聲波焊接機 正式亮相。作為超聲波伺服焊接技術全球開創者，其自主研發的“智能伺服超聲波焊接技術”在2025年被評定為“整體國際先進、部分國際領先”。展會首日的現場展示，被視作中國伺服超聲波焊接技術在全球高端制造舞臺上的一次重要實力呈現。

數據驅動：從“經驗焊接”到“全程可追溯”的產線協同

面對上述行業痛點，靈科超聲波 在本屆Medtec上展出的伺服焊接解決方案作出了系統化回應。展臺工作人員介紹，其核心價值在于幫助醫療器械制造商將焊接工序從“經驗依賴”轉變為“數據驅動”——設備標配以太網接口，打通了數據采集、存儲、可視化、異常告警的完整閉環。支持掃碼一鍵調用對應產品的焊接配方，大幅縮短換線調機時間；用戶分級權限管理可確保工藝參數不被誤改； 7×24小時品質監控自動標記異常焊接過程，每一道焊縫的參數均可全程追溯。

據現場工程師透露，在實際產線應用中，靈科超聲波焊接方案可將因焊接不良引起的產品報廢率降低約30%-40%，同時無需膠水固化等待時間，單件焊接節拍可縮短至秒級，顯著提升了產線整體效率。  

精度突圍：全產業鏈自研突破5微米級全閉環伺服控制

在醫療器械行業最為關注的焊接品質方面，該系列設備實現了5微米級焊接精度與0.1N的壓力控制分辨率。焊接過程中，系統實時生成可量化的能量—時間曲線視圖，操作人員可直觀監控每一次振動的能量傳遞是否處于穩定區間。設備涵蓋手動、時間、能量、預吻合、 3D多模控制等多種操作模式，能夠應對從柔性聚合物到剛性工程塑料、從薄壁膜片到厚壁接頭等不同材料和結構的焊接需求。

針對長期困擾行業的頻率漂移難題——連續焊接導致焊頭發熱、諧振頻率偏移，進而影響焊縫一致性——靈科在設備中集成了自研散熱技術與預吻合模式。正式焊接前先以低能量讓焊頭與材料緩慢貼合，排除空氣和間隙，再切換至全功率輸出，有效避免了傳統焊接中能量瞬間沖擊造成的材料開裂或溢料，同時顯著延長了焊頭使用壽命。

現場實證：體系化能力支撐規模化落地與定制化方案

本屆Medtec展會將持續至9月3 日。 期間參展觀眾仍可前往N3館3D701展位，近距離觀摩 靈科伺服超聲波焊接技術 在醫療器械精密制造場景中的實際應用表現，并就自身產品焊接需求與現場技術團隊進行一對一交流。對于正在尋找兼具精度與效率的焊接方案的醫療制造從業者而言，這無疑是一次不容錯過的技術觀察窗口。