隨著打印設(shè)備向高速化、高分辨率方向持續(xù)迭代，以及用戶對打印質(zhì)量穩(wěn)定性和耗材使用壽命的要求不斷提升，傳統(tǒng)耗材裝配工藝在長期使用中逐漸暴露出密封性不足、老化滲漏、生產(chǎn)效率偏低以及環(huán)保合規(guī)風(fēng)險等問題。靈科超聲波焊接技術(shù)憑借其焊接氣密性優(yōu)良、材料適配范圍廣、無外加污染物、焊接參數(shù)可精準(zhǔn)控制等特點，在墨盒、硒鼓、粉盒等打印耗材的殼體密封、內(nèi)部流道封裝及部件固定等環(huán)節(jié)展現(xiàn)出良好的工藝適用性，已成為打印耗材制造領(lǐng)域的關(guān)鍵工藝之一。

• 無污染與高潔凈

  不添加任何溶劑
  粘合劑或助焊劑

• 高精密與微型化

  微米級控制
  焊接精度可達(dá)±5μm

• 高效與可追溯

  焊接時間0.1-1.5秒內(nèi)完成
  無需冷卻等待